长期从事微电子封装和组装的科研与教学工作。主持、参加多项国家、省（区）局级科研与教学研究工作。在荷兰期间从事了多项荷兰代尔夫特大学与欧盟、菲力浦、NXP（恩智普）合作的科研项目，如：湿热环境对微电子封装材料机械特性的影响、微电子封装器件的快速可靠性分析方法研究、湿热对微电子封装器件界面强度影响等项目。在本学科领域的国际权威杂志和专业会议发表了多篇论文，其中，SCI收录2篇， EI收录14篇。

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