3月5日下午，南宁初芯集成电路设计有限研发部副总经理万波、中电产业广西发展有限公司副总经理兼广西半导体行业协会秘书长李景颢等一行6人来我校开展产学研合作交流。产学研合作处副处长刘建伟、机电工程学院副院长莫秋云、信息与通信学院副院长张法碧、半导体芯片封装与测试中试基地负责人杨道国及相关人员一同在机电工程学院会议室参加交流会。桂电桂林校友会执行会长秦飞陪同。
会上，刘建伟对来访人员表示欢迎，介绍了学校近年来在科学研究、产学研合作、成果转化等方面的发展现状、激励政策及成效。万波介绍了公司发展历程及主要业务范围、研发团队规模及实验设备配备等情况。机电工程学院、信息与通信学院代表分别就电子封装与组装技术、集成电路设计与制造技术的人才储备、软硬件条件、技术成果等方面进行了汇报。双方针对科研项目联合申报、人才培养与引进、技术攻关等合作内容进行了深入交流。
期间，来访人员还参观了广西半导体芯片封装与测试科技成果转化中试研究基地和集成电路公共服务平台。
座谈会在机电工程学院403乐动(中国)
来访人员走访参观