基本半导体2023届秋季校园招聘

以青春之名 赴时代之约

关于基本半导体

深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、南京、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞典皇家理工学院、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。

基本半导体掌握领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，累计获得两百余项专利授权，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

五大招聘方向全覆盖

功率器件类

器件研发   器件测试  器件失效分析

质量管理    可靠性测试  技术支持  技术营销

车规模块类

模块结构设计  模块热设计  模块工艺开发

模块产品  封装工艺  封装设备  质量体系

驱动产品类

模拟芯片设计  硬件  测试   销售

晶圆制造类

技术开发   工艺整合  晶圆工艺  晶圆设备

职能支持类

物料计划 人力资源

招聘对象

2023届应届毕业生

（毕业时间在2022年9月至2023年12月）

技术类岗位以微电子、集成电路、电子信息、材料等相关理工科专业优先

福利待遇

每年两次调薪晋级机会

项目奖金、年终奖金，让您步步高“薪”

关键岗位培养、深造补贴，为您提供广阔发展平台

年度出游、团建活动，各种员工俱乐部活动，工作娱乐两不误

六险一金，免费体检，还有餐补话补、超长年假等你哦！

工作地点

深圳南山/光明/坪山  北京海淀 南京浦口 无锡新吴

应聘流程

简历投递——简历筛选——专业面试——薪资洽谈——发放offer

应聘方式

方式一：请扫描二维码投递简历

方式二：邮箱投递

请投递至：hr@basicsemi.com

邮件标题格式：姓名+学校+求职岗位

联系方式：

李先生：17789713451（微信同号）

加入基本

与我们一同见证功率半导体的碳化硅时代

以青春之名 书写热爱

共赴芯辰大海