时间：9月27日          9:30

地点：花江校区 大学生活动中心110宣讲室

广东希荻微电子股份有限公司

模拟设计工程师

岗位职责：

1.依据芯片技术指标完成 模拟集成电路的设计、仿真和验证

2.设计工作主要涉及模拟产品及其相应模块，比如大电流驱动、重负载输出驱动、运算放大器、误差放大器、振荡器、参考电压模块、电压调节器等

3.与产品定义工程师、测试工程师一起完成产品开发的全部流程

4.与应用工程师一起优化测试板的设计，并对客户的产品需求提供解决方案

任职要求：

1. 具有CMOS/BCDMOS模拟电路设计的知识

2. 对模拟电路的版图有相当的了解

3. 对数字电路设计有部分了解

4. 对电路设计工具有丰富的经验，包括电路设计、仿真、混合信号仿真等

数字设计工程师

岗位职责：

1.依据项目要求参与制定数字电路设计规格

2.用 RTL 实现模块化数字电路

3.编写仿真测试向量，进行 RTL 、 Pre 、 Post 仿真验证，达成性能指标要求（包含设计规格要求、覆盖率、可测性等）

4.负责前端实现，包括 DC PT Formality DFT （可测）设计，低功耗设计等

5.和测试人员共同制定测试方案，并协助调试。

任职要求：

1. 具有CMOS/BCDMOS模拟电路设计的知识

2. 对模拟电路的版图有相当的了解

3. 对数字电路设计有部分了解

4. 对电路设计工具有丰富的经验，包括电路设计、仿真、混合信号仿真等

设计验证工程师

岗位职责：

1.依据项目规格书和测试要求，撰写验证Plan和搭建验证环境，通过仿真和其他工具验证整个芯片的功能和性能

2.编写self-checking Test Case和调试Regression，找出设计中模拟或数字或数模交互中的bug以及做相应的debug，找出root cause，反馈给设计团队

3.产品tapeout后，根据内部团队和外部客户反馈，不断完善验证流程，做好产品tapeout的把关

任职要求：

1.具有CMOS模拟电路设计的基础知识

2.具有Verilog或SystemVerilog数字设计的基础知识

3.有AMS混合仿真和SystemVerilog/VerilogAMS建模经验者优先

版图工程师

岗位职责：

1.完成模块或单芯片的版图布局规划，布线和验证，包括DRC, LVS, EM检查等

2.通过优化的版图设计技术，提高产品性能

3.与设计工程师有效合作，完成版图设计目标

4.负责Tape out数据的准备和检查

5.撰写版图设计文档，培训团队新成员。

任职要求：

1.本科及以上学历，电子、微电子相关专业

2.熟悉相关的EDA工具，如Virtuoso,Calibre, EM检查 等工具

3.熟悉CMOS/BCDMOS工艺和器件结构，熟悉常用封装类型的版图处理方法

4.熟悉常用ESD防护器件结构和工作原理以及全芯片Latch-up防护方法

5.具有良好的中英文阅读、沟通和文档写作能力

6.工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

IC测试开发工程师

岗位职责：

1.编写制定test plan，参与测试电路的设计和规格的制定

2.根据质量和项目进度要求，完成芯片CP/FT测试开发和调试

3.制定CP针卡和FT load board设计方案

4.承担并完成工程样品的测试工作

5.协同生产部门工程师，及时分析解决量产测试问题

6.完善TE测试流程规范，提高测试覆盖率和效率，降低芯片测试成本

任职要求：

1.本科及以上学历，具备扎实的数字电路知识，模拟电路知识

2.熟悉ATE测试原理和方法，熟练使用ACCO、Eagle、T861等ATE测试平台

3.具有较强的数据分析和问题解决能力

4.具有测试板原理图及PCB设计和分析的经验

5.有以下相关经验优先：模拟芯片的CP/FT测试，掌握C++编程，芯片应用系统领域知识

应用工程师

岗位职责：

1.配合设计部门进行新产品的实验室测试分析和debug，完成新产品的characterization

2.配合设计部门完成新产品的可靠性测试

3.配合市场部门进行新产品的实验室数据收集，以及业界同类产品的实验室性能评估和分析4.配合销售部门完成客户需要的demo pcb设计；5.实验室管理等其他相关工作

任职要求：

1.有2～3年左右相关工作经验者优先，也欢迎应届毕业生的加入

2.微电子，电子工程或相关专业本科及以上学历；具有扎实的电路基础知识及较强的电路分析能力

3.较强的动手能力，熟悉各种电子元器件的特性及应用

4.良好的口头表达能力；英语读写流利（4级及以上）；计算机操作技能熟练（包括相关测试软件，制图软件，统计软件的使用）

5.强烈的求知欲、责任心和敬业精神，能持续保持旺盛的学习力

6.良好的规划性和条理性，工作勤奋、仔细、积极主动、吃苦耐劳，优秀的抗压能力

7.从事过IC设计或DC/DC模块研制开发工作者为佳

产品工程师

岗位职责：

1.负责完成IC产品的三温测试

2.协助测试工程师完成IC测试程序的相关性验证

3.负责制定IC产品老化测试，如HTOL，HAST，老化方案的验证

4.完成芯片老化测试的PCB设计

5.独立进行老化测试，以及测试数据分析，处理

6.跟踪IC封装可靠性测试进度，以及产品失效分析

任职要求：

1.微电子/电子/通信/计算机等专业本科或以上，扎实的电子电路基础知识

2.熟悉PCB板的制作，熟练使用PCB设计软件

3.熟练使用各种电源测试仪器，有较强的动手调试能力，熟悉各种电子元器件的规格及应用，较强的解决故障问题的经验和能力

4.工作态度严谨，有良好的沟通能力、表达能力

5.熟悉C/C++/MATLAB/Verilog HDL等编程语言者优先

6.熟悉可靠性要求及验证者优先

7. 擅长数据分析者优先考虑

芯片工艺工程师

岗位职责：

1. 生产技术的监控和产品品质控制

2.能够开展技术和工艺改进，努力持续降低产品成本

3.能够开展新器件的试验研究工作

4.参与产品生产工程中的缺陷分析，并能和供应商一起提出解决方案

任职要求：

1.三年以上工艺或者器件专业研发经验

2.半导体工艺相关知识

3.材料、物理、半导体专业硕士以上学历

4.英语流利

失效分析师

岗位职责：

1.客户退样，内部失效样品

2.整理并提交内部FA报告

3.外部实验室相关事宜，结算，保密协议等

任职要求：

1. 微电子专业，或电子、材料等相关专业，若无则要求有半导体行业从业经验至少3年，熟悉常见封装形式

2. 熟悉可靠性分析的原理和常见设备的操作

3. 有基本的英语交流能力，至少书写能力

4. 有团队合作意识，责任心

驻场质量工程师

岗位职责：

1.现场核查工厂的各项执行动作

2.协调公司对工厂的现场拜访和审核

3.封测各工序质量监测和处理

4协助工厂相关客诉

5.成品质量监测和处理

6.审厂，工厂定期绩效评估

7.协助HTOL/LTOL/HAST

任职要求：

1.微电子专业，或电子、材料等相关专业，若无则要求有半导体行业从业经验至少3年，熟悉常见封装形式

2.了解质量体系，质量人员工作职责

3.具有较强的工作沟通能力和团队精神及认真负责的工作态度

4.英文沟通能力，书写能力，流畅

5.动手能力强

系统应用/高级系统应用工程师

岗位职责：

1.定期乐动(中国)客户会议以了解客户的新项目设计需求和新产品定义以满足客户的未来需求

2.支持关键客户当前的项目设计活动

3.参与和指导应用工程师新产品的路试工作

4.负责生产产品的规格书和应用手册。

任职要求：

1.电子工程或相关专业本科学历，硕士优先。

2. 熟悉电源管理器件的输入电压和负载动态变化响应和·输出电压随输入电压和负载变化的精度测试方法、输出纹波电压和效率测试等良好的·实验室测试技能。必须熟悉示波器、电源、万用表、电子负载，以及数据采集等常用测试设备

3.熟悉智能手机、平板电脑，TWS设备、手表等移动设备平台的供电架构，或者工业/数据中心电源架构及要求，或者汽车电源管理设备标准，例如 AEC_Q100

4.必须了解I2C和SPI接口通信协议。了解 USB 2.0/3.0 以及 PD 更好

5.良好的文档能力和流利的英语写作和口语。熟悉 Visio 是一大优点

6.良好的团队合作精神； 有上进心， 不墨守成规

软件/固件工程师

岗位职责：

1.希荻微芯片固件开发，实现用户接口软件

2.定期乐动(中国)客户会议以了解客户的需求和问题

3.支持应用工程师解决问题。作为软件固件工程师，您有机会与希荻微工程部门以及客户工程师合作，把希荻微产品推向市场。

任职要求：

1.计算机或相关专业本科学历，硕士优先。必须精通C语言。懂C#和Python更优。

2.良好的文档能力和流利的英语写作和口语。要求熟悉word、PPT、PDF软件。熟悉 Visio 是一大优点

3. 熟悉基于microcontroller的固件开发。必须熟悉示波器、电源、万用表、电子负载、数据采集等常用测试设备

4.有GUI软件开发经验。了解驱动程序额外加分

5.必须了解串行通信协议，如I2C和SPI。了解 USB 2.0/3.0 以及 PD 更优

6.良好的团队合作精神； 有上进心， 不墨守成规