乐动网页版机电工程学院微电子封装技术研究团队，拥有电子信息材料与器件教育部工程研究中心，广西区电子封装与组装技术工程研究中心和广西高校微电子封装与组装技术重点实验室等多个工程研究和科研平台，主要从事电子封装与组装装备关键技术、电子器件与设备热管理技术、电子器件与设备热管理技术、高密度组装及整机互连技术、先进电子封装材料及互连技术等方面的研究。目前团队成员共31人，拥有国家级特聘专家1人，广西“八桂学者”1人，广西特聘专家1人，广西教学名师1人，广西高校引进海外高层次人才“百人计划”2人，广西杰出青年基金获得者1人，广西高校“八桂学者”1人，广西卓越工程师1人；团队成员中博士生导师6人，教授9人，副教授8人，博士24人；51.6%成员具有一年以上工程经验，45.2%成员具有海外留学经历。此外，团队人才队伍里还拥有多名在国内外电子封装领域具有高学术影响力的特聘教授、兼职教授及研究人员。
团队面向广西和周边地区芯片设计和电子信息产业及科研院所的需求，建设集半导体芯片的封装与测试技术创新研发、中试和小批量生产于一体的先进电子封装测试公共服务平台，研发先进封装、传感器和功率器件的封装技术和工艺；为企业提供工程化服务及产业化服务，开展工程技术指导、验证与咨询服务；通过基地的技术成果熟化和转化，提升上下游行业的整体技术水平，降低生产成本，提升产品性能，形成产业示范；通过技术研讨、成果交流、制定标准，促进行业进步与发展；构建产教融合人才培养体系，为企业培养人才。
